中芯國際的產業競爭地位

中芯國際的產業競爭地位

晶圓代工屬於重資本行業，生產線的規模化、產品製程的先進化是企業的“護城河”，最新制程晶圓技術的掌握，將帶給企業先發優勢及價格優勢，但這都是通過大量的資本研發投入實現的，新產能的擴充也將帶來折舊費用使企業業績承壓，就中芯國際而言，2017年，稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元，同比增長約5.2%，創下歷史新高。但爲了搶佔技術高地及市場份額，產能的擴充與研發的投入將勢在必行，放棄這兩項投入，也就等於放棄了未來。

在2018年，公司對重大資本開支做了詳細規劃，預計資本開支約爲19億美元，主要用於：1.擴充擁有大部分權益的北京300mm晶圓廠、北京300mm晶圓廠、上海200mm晶圓廠、上海300mm晶圓廠及江陰凸塊廠；2.天津的新項目；3.擁有大部分權益的附屬公司將聚焦於14納米FinFET技術的研發。中芯國際有望在2018年於產能及先進製程研發再進一步。

先進製程的追趕

中芯國際的2018，註定是變革的一年，在智能手機增速放緩的行業環境下，行業增長動力轉向由先進製程的高性能運算產品爲主，成熟製程的競爭愈加劇烈，價格壓力遠大於預期，這也是由於公司在先進製程技術方面的落後造成的,如下所示爲2017年各季度的毛利率情況，由於行業內競爭加劇，第四季度，中芯國際毛利率已下滑至18.9%。

晶圓代工廠數目衆多，按照技術可分爲三個梯隊。第一梯隊：臺積電、三星、Intel,掌握了10nm的高端製程量產技術；第二梯隊主要有格羅方德（Global Foundries）、聯電（UMC）等，在高端14nm上有小規模的量產，28nm製程算是完全成熟；第三梯度主要是中芯國際，28nm已實現量產，但是良率較低，40nm製程完全成熟。所以，在行業環境主導力量發生變化時，工藝製程落後龍頭代工企業2-3代的中芯國際顯得較爲吃力。

28nm晶圓的擴大生產是公司2017年的主要增長動力之一，來自28nm的收入佔比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%。其中，28nm的HKMG（金屬柵+高K柵介質）已在2017年完成產能爬坡，改良版HKC+預計2018年投產，而針對14nm FinFET技術目前正處於研發階段，預計2019年上半年量產。

估值方面，截止4月4日收盤，PE（TTM）爲35.8倍，是港股市場中同行業最高的，以歷史估值相比較，中芯國際目前PE也處於2014年來高位，這其中不乏投資者對梁孟鬆博士加盟後對14nm技術研究進度的看好。但在縮小與產業龍頭技術上的差距之前，中芯國際仍將面臨現有製程的劇烈競爭，價格壓力將影響公司業績。

對於中芯國際來說，2018充滿挑戰，能否沉澱後“振翅高飛”，就看14nm先進製程的研究結果了